$AMD está acercándose a convertirse en una empresa de billón de dólares

Mapear su cadena de suministro parece una elección inteligente
Algunas empresas involucradas:
Empaquetado
PTI ( AMD dice que calificó el primer interconector EFB basado en paneles de 2.5D de la industria con PTI, y se informa que PTI ha conseguido pedidos de AMD para empaquetado a nivel de panel
ASE ( / $ASX) es el socio de AMD para la próxima generación de interconectores de puente EFB de 2.5D, y también se informa que maneja el empaquetado para la futura solución CPO MI500 de AMD
Sustratos
Unimicron ( Nan Ya PCB ( y Kinsus ( son todos proveedores de sustratos de AMD, mientras que Absolics / SKC (011790.KS) está cerca de la aprobación de AMD para sustratos de vidrio
Óptica empaquetada en conjunto (MI500)
GlobalFoundries ($GFS) es el socio de fabricación reportado para el futuro CPO MI500 de AMD
Sivers Semiconductors ($SIVE): Los arreglos láser de Sivers están siendo diseñados en los diseños de referencia de fotónica de silicio de GlobalFoundries, y GF es la empresa vinculada al CPO MI500 de AMD, lo que hace a Sivers un posible proveedor
Helios Rack
AIC ( supuestamente maneja el diseño estructural para la plataforma de rack a escala de AMD Helios
Celestica ($CLS) es el socio para la ampliación de switches de red a escala Helios
Wiwynn ( está en el ecosistema de servidores AI de AMD y tiene una asociación estratégica con Ayar Labs para llevar óptica empaquetada en conjunto a sistemas a escala de rack
Wistron ( Inventec ( y Sanmina ($SANM) son socios para ODM, integración de sistemas y fabricación de AMD Helios