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Samsung und SK Hynix investieren 81 Billionen Won in fortschrittliche Verpackungsbasis für HBM in Chungcheong

2026-06-30 12:49:34

Laut einem Bericht von Gate News haben Samsung Electronics und SK Hynix gestern gemeinsam eine Investition von 81 Billionen Won angekündigt, um eine moderne Halbleiterverpackungsanlage in der Provinz Chungcheong, Südkorea, zu errichten. Die Anlage wird die erweiterte Produktion von KI-Hochbandbreitenspeicher (HBM)-Komponenten unterstützen.

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