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Samsung Electro-Mechanics startet die Serienproduktion von FC-BGA-Substraten für den Qualcomm AI200-Accelerator

GateNews
AI Industry News
Laut BlockBeats hat Samsung Electro-Mechanics am 22. Juni mit der Serienproduktion von FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array)-Substraten für Qualcomms ersten Data-Center-KI-Accelerator AI200 in seiner Niederlassung in Busan begonnen. Der AI200, den Qualcomm im Oktober 2025 auf den Markt gebracht hat, ist für KI-Inferenz-Workloads ausgelegt und verfügt über benutzerdefinierte Oryon-CPU- und Hexagon-NPU-Kerne. Die Partnerschaft markiert die Ausweitung von Samsung Electro-Mechanics vom Mobile- und PC-Markt hin zur Data-Center-Infrastruktur gemeinsam mit Qualcomm.
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