Gate News-Meldung, 21. April — Qualcomm-CEO Cristiano Amon traf kürzlich mit Führungskräften von Samsung Electronics, SK Hynix und LG Electronics zusammen, um über Speicherlieferungen, Chipfertigung und KI-Partnerschaften zu sprechen. Die Gespräche konzentrierten sich darauf, Qualcomms knappe LPDDR-Speicherversorgung zu adressieren, da die Nachfrage nach KI-Server-Speicher weiter steigt, wobei Samsung und SK Hynix als wichtige Lieferanten dienen.
Die Gespräche mit Samsung dürften eine 2-Nanometer-Fertigung in der Gießerei für einen zukünftigen Snapdragon-Chip umfasst haben. Gespräche mit SK Hynix und LG sollten sich auf KI-Server-Speicher, Fahrzeugelektronik, Smart-Home-Geräte und Robotik-Anwendungen erstrecken. Die Treffen bauen auf bestehenden Kooperationen auf, darunter LGs AI Cabin Platform für Fahrzeuge, die auf Qualcomms Snapdragon Cockpit Elite-Plattform läuft.
Qualcomm treibt außerdem seine Robotik-Bemühungen mit seinem Dragonwing IQ10 Series-Prozessor voran, der für industrielle autonome mobile Roboter und großformatige humanoide Roboter entwickelt wurde. Diese Partnerschaften spiegeln Qualcomms umfassendere Strategie wider, On-Device-KI-Fähigkeiten in den Bereichen Automotive, Robotik und Smart Home auszubauen.
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