Der taiwanesische Chipdesigner MediaTek hat laut Reuters am 4. Mai den ehemaligen TSMC-Manager (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, TSMC) Douglas Yu zum Teilzeitberater ernannt. Die Maßnahme soll MediaTeks Expansion in den Markt für KI-Chips unterstützen und seine Fortschritte bei der Verpackungstechnologie vorantreiben.
Fachwissen zu Advanced Packaging für die KI-Strategie
Yu hatte zuvor eine leitende Funktion bei TSMC inne, wo er mit half, fortschrittliche Verpackungstechnologien zu entwickeln, darunter CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Diese Technologie kombiniert mehrere Chip-Bauteile zu einem einzigen Paket. CoWoS wird weithin in KI-Chips eingesetzt, einschließlich Nvidia-Produkten.
Mit der Ernennung von Yu passt MediaTek zur Plank, bis 2027 mehrere Milliarden US-Dollar Umsatz aus KI-Beschleuniger-Application-Specific Integrated Circuit (ASIC)-Chips zu erzielen. Yus Erfahrung im Bereich Advanced Packaging adressiert eine zentrale Design-Herausforderung: TSMCs CoWoS-Roadmap zeigt, dass zukünftige CoWoS-System-in-Package-Produkte bis 2029 mehr als 14 Reticle-Größen umfassen könnten, was die Anforderungen an Wärmeabfuhr und Kühlung für größere Pakete erhöht.
Die wachsende Rolle von Advanced Packaging für die KI-Leistung
In der gesamten Chipbranche spielt Advanced Packaging inzwischen eine größere Rolle für Leistung und Effizienz, da die Vorteile durch das Skalieren der Transistordichte langsamer werden. Laut TSMCs CoWoS-Roadmap könnten größere Pakete bis 2029 im Vergleich zu Referenzdesigns aus 2024 deutlich mehr Compute-Transistoren und Speicherbandbreite unterstützen—unter den Annahmen der Roadmap von TSMC mit Projektionen von 48-mal mehr Compute-Transistoren und 34-mal mehr Bandbreite.
Dieser Wandel verändert den Wettbewerb in der Halbleiterindustrie. Chip-Unternehmen müssen nun die Physik großer Multi-Die-Systeme steuern, darunter Wärmemanagement, Stromversorgung und Signalintegrität—also die Zuverlässigkeit elektrischer Signale, die sich durch das System bewegen.
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