Kioxia liefert 3D-NAND-Chips der nächsten Generation mit 332-Schicht-Struktur an KI-Rechenzentren aus.

Laut Marktberichten vom 3. Juli hat Kioxia damit begonnen, Muster seiner nächsten Generation von 3D-NAND-Flash-Speicherchips an Betreiber von KI-Rechenzentren auszuliefern. Die neueste Hochdichte-Speicherlösung des in Tokio ansässigen Chipherstellers ist darauf ausgelegt, die wachsende Nachfrage von KI-Rechenzentren nach höherer Speicherdichte, schnelleren Datenübertragungsraten und verbesserter Energieeffizienz zu decken.

Die neuen Chips verfügen über eine 332-Schicht-Stapelstruktur, um mehr Daten pro Siliziumwafer zu speichern. Kioxia gab in einer Erklärung bekannt, dass das neueste Produkt in Data-Center-Solid-State-Laufwerken eingesetzt und in einer neu gebauten Anlage in Kitakami in der Präfektur Iwate im Norden Japans hergestellt wird. Die neue Anlage soll die Produktionskapazität steigern, um das schnelle Wachstum der Datenspeicher-Nachfrage von KI-Dienstanbietern zu decken.