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Intel-CEO setzt Ziel für 10-fach-Wachstum innerhalb von 5 bis 10 Jahren und schwenkt auf Advanced Packaging sowie neuartige Materialien um

GateNews
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Laut einer aktuellen Podcast-Aussage hat Intel-CEO Chen Lu-ming ein ehrgeiziges Ziel für ein 10x Umsatzwachstum in den nächsten 5 bis 10 Jahren gesetzt. Damit will er die Technologieroadmap des Unternehmens um fortschrittliche Packaging-Lösungen, Glas-Substrate und neueste Halbleitermaterialien neu ausrichten. Der CEO gab bekannt, dass Intel-Aktionäre in seiner 14-monatigen Amtszeit bereits eine 6x Rendite erzielt haben. Er skizzierte mehrere Technologie-Investitionen, um physische Grenzen bei der herkömmlichen Chipfertigung zu überwinden, darunter Investitionen in die Glas-Substrat-Firma 3DGS, fortschrittliche Packaging-Interconnect-Technologien, Galliumnitrid (GaN), Siliziumkarbid (SiC), Indiumphosphid (InP) und synthetische Diamantwafer. Intel erwartet, dass das volle Potenzial dieser Initiativen zwischen 2030 und 2032 realisiert wird – und damit über klassische PC-Märkte hinaus in Edge-Computing- und KI-Anwendungen reicht.
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