ASMLs EUV-Lithografie bleibt laut einem niederländischen Beobachter die kritischste Hürde für Chinas Chipindustrie.

Laut dem niederländischen Halbleiterbeobachter Marc Hijink, der kürzlich in einer niederländischen Publikation schrieb, bleibt die extrem ultraviolette (EUV) Lithografieausrüstung von ASML der schwierigste Engpass in der Halbleiterentwicklung Chinas, für die es keine praktikable Alternative gibt. Hijink merkte an, dass ASML etwa 15 Jahre brauchte, um die EUV-Technologie von der Theorie zur kommerziellen Produktion zu entwickeln – eine komplexe Integration von Lichtquellentechnik und Präzisionsfertigung, bei der Wettbewerber wie das japanische Nikon, das über 100 Milliarden Yen investierte, letztlich scheiterten.

Während chinesische Unternehmen wie Huawei durch die quelloffene RISC-V-Architektur Durchbrüche im Chipdesign anstreben, um US-Exportbeschränkungen für x86- und ARM-Technologien zu umgehen, stellt der EUV-Ausrüstungssektor eine weitaus schwerwiegendere Herausforderung dar. Global behält ASML eine nahezu vollständige Dominanz in der EUV-Technologie, und China hat derzeit keine kommerziell nutzbare heimische Alternative. Die Analyse unterstreicht, dass der Aufbau einer unabhängigen EUV-Fähigkeit unter den gegenwärtigen Exportkontrollen das Betreten unbekannten technologischen Terrains erfordern würde.