Vào ngày 15 tháng 07 năm 2026, Samsung Electronics được cho là đang lên kế hoạch xây dựng một nhà máy DRAM mới tại Giheung, tỉnh Gyeonggi, với công suất hàng tháng đạt 100.000 tấm wafer và tổng mức đầu tư lên tới hàng chục nghìn tỷ won. Trí tuệ nhân tạo đang làm thay đổi căn bản cán cân cung cầu toàn cầu cũng như logic hình thành giá của chip nhớ.
Là thành phần cốt lõi trong hạ tầng AI, DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) đang trải qua một chu kỳ tái cấu trúc do sự thay đổi mạnh mẽ trong cấu trúc nhu cầu. Chu kỳ mới này hoàn toàn khác biệt so với các chu kỳ bộ nhớ truyền thống: thay vì được thúc đẩy bởi các làn sóng thay thế thiết bị điện tử tiêu dùng, nó lại được kích hoạt bởi nhu cầu bùng nổ đối với bộ nhớ băng thông cao trong quá trình huấn luyện và suy luận AI. Hiểu được sự tiến hóa của chu kỳ DRAM này là điều then chốt để nắm bắt hướng đi của ngành bán dẫn cũng như những thay đổi trong hạ tầng nền tảng của thị trường tài sản số.
Khoảng cách cung cầu mở rộng lên mức cao nhất gần 15 năm
Tính đến tháng 07 năm 2026, giá chip nhớ toàn cầu đã tăng liên tiếp ba quý. Trong một báo cáo công bố đầu tháng 07, UBS đã nâng mạnh dự báo giá chip nhớ, ước tính giá hợp đồng DDR sẽ tăng 32% so với quý trước trong quý 3 và tiếp tục tăng thêm 18% trong quý 4. Ngân hàng này dự báo tình trạng cung cầu căng thẳng trong ngành DRAM sẽ kéo dài ít nhất đến nửa đầu năm 2028.
Nhiều nguồn dữ liệu khác nhau đã xác nhận nhận định này. Theo TrendForce, thị trường DRAM tổng thể trong quý 3 năm 2026 vẫn cực kỳ khan hiếm, với giá hợp đồng dự kiến tăng 13% đến 18% so với quý trước. Ngày 07 tháng 07, Morgan Stanley đã nâng dự báo mức tăng giá bình quân DRAM PC từ 3%-8% lên 15%-20%, còn DRAM máy chủ là 13%-18%.
Mức độ mất cân đối cung cầu đang tiến sát các kỷ lục lịch sử. Các nhà phân tích của UBS lưu ý rằng, nếu loại trừ hiệu ứng đệm từ việc bổ sung hàng tồn kho ở hạ nguồn, khoảng cách cung cầu thực tế trong năm 2027 sẽ mở rộng từ -8,1% (năm 2026) lên -13,6%, đạt mức mất cân bằng hiếm thấy trong 30 năm qua. Goldman Sachs cho biết tình trạng mất cân đối cung cầu chip nhớ toàn cầu hiện đang ở mức cao nhất gần 15 năm. Nhà phân tích Kim Dong-won của KB Securities còn dự báo năm 2027 sẽ là giai đoạn cung khan hiếm nhất trong lịch sử 70 năm của ngành bán dẫn bộ nhớ.
Việc tăng giá ở thượng nguồn đã lan rộng toàn chuỗi cung ứng. Samsung Electronics dự kiến sẽ tăng giá bán bình quân DRAM phổ thông thêm 20% so với quý trước trong quý 3 năm 2026, còn giá bộ nhớ di động LPDDR cũng tăng trên 20%. Theo Yicai, một số nhà sản xuất điện tử tiêu dùng đã nhận được thông báo miệng từ Samsung về việc tăng giá DRAM.
HBM nổi lên như biến số cấu trúc trong chu kỳ DRAM
Chìa khóa để hiểu chu kỳ DRAM hiện tại nằm ở sự trỗi dậy của HBM (Bộ nhớ băng thông cao). HBM đạt được băng thông siêu cao nhờ xếp chồng dọc nhiều chip DRAM, trở thành giải pháp bộ nhớ thiết yếu cho GPU AI.
Tốc độ tăng trưởng nhu cầu là cực kỳ ấn tượng. Ông Lý Phong, Chủ tịch SEMI Trung Quốc, chỉ ra rằng thị trường HBM dự kiến tăng 58% lên 54,6 tỷ USD trong năm 2026, chiếm gần 40% thị phần DRAM. Dù Samsung, SK Hynix và Micron đã dành tới 70% công suất mới cho HBM, tổng thiếu hụt công suất vẫn ở mức 50% đến 60%. Dữ liệu từ Omdia cho thấy sản lượng HBM toàn cầu năm 2026 dự kiến tăng hơn gấp đôi so với năm trước, đạt mức tăng 103%.
"Hiệu ứng lấn át" của HBM đối với công suất DRAM là cơ chế cốt lõi gây mất cân đối cung cầu. Dữ liệu ngành cho thấy tỷ trọng HBM trong công suất wafer DRAM đã tăng từ 2% năm 2020 lên ước tính 25% năm 2026. Một tấm wafer HBM tiêu thụ công suất tương đương ba tấm wafer DDR5. Mỗi chip HBM có kích thước lớn hơn gấp đôi chip DRAM tiêu chuẩn, và với cùng dung lượng lưu trữ, HBM tiêu tốn ít nhất gấp ba lần diện tích wafer và không gian phòng sạch so với DRAM thông thường.
Hệ quả trực tiếp của sự nghiêng về công suất này là nguồn cung DRAM phổ thông bị co hẹp một cách cấu trúc. KB Securities dự báo tỷ trọng HBM trong sản lượng wafer DRAM toàn cầu sẽ tăng từ 15% năm 2026 lên 34% năm 2027. Điều này đồng nghĩa phần lớn công suất mới sẽ dành cho HBM, qua đó hạn chế mở rộng nguồn cung DRAM phổ thông.
Máy chủ AI đã trở thành thị trường ứng dụng lớn nhất của DRAM, với nhu cầu máy chủ hiện chiếm trên 50% tổng nhu cầu DRAM. Một máy chủ AI sử dụng lượng DRAM gấp 8 đến 10 lần so với máy chủ tiêu chuẩn. Lượng DRAM trung bình lắp đặt trên mỗi máy chủ dự kiến tăng từ 1.032 GB (năm 2025) lên 1.432 GB (năm 2026), tăng khoảng 39%. TrendForce ước tính khoảng 70% công suất bộ nhớ cao cấp năm 2026 sẽ chảy vào các trung tâm dữ liệu AI.
Cuộc đua công suất và cạnh tranh thị phần giữa ba ông lớn
Trong chu kỳ do HBM dẫn dắt này, các động thái chiến lược của SK Hynix, Samsung Electronics và Micron đang tái định hình cục diện ngành.
SK Hynix hiện là nhà lãnh đạo tuyệt đối trên thị trường HBM. Theo dữ liệu của Counterpoint Research, trong quý 1 năm 2026, SK Hynix chiếm 58% doanh thu thị trường HBM toàn cầu, trong khi Samsung Electronics và Micron mỗi bên nắm giữ 21%. Các nhà phân tích dự báo doanh thu HBM của SK Hynix có thể đạt 5,95 tỷ USD trong năm 2026. Toàn bộ công suất HBM năm 2026 của công ty đã được các nhà cung cấp dịch vụ đám mây ký hợp đồng dài hạn.
Tuy nhiên, vị thế dẫn đầu này đang chịu áp lực. Báo cáo ngày 13 tháng 07 của Korea Investment & Securities dự báo doanh thu quý 2 của SK Hynix đạt 80,9 nghìn tỷ won (tăng 264% so với cùng kỳ) và lợi nhuận hoạt động đạt 60,4 nghìn tỷ won (tăng 556% so với cùng kỳ), nhưng thấp hơn khoảng 8% so với kỳ vọng thị trường là 65 nghìn tỷ won. Nguyên nhân chủ yếu là tỷ trọng doanh số HBM cao hơn so với đối thủ khiến mức tăng giá bán bình quân thấp hơn mặt bằng chung. Các nhà phân tích kỳ vọng khi HBM4 bước vào sản xuất hàng loạt quy mô lớn từ quý 3, tốc độ tăng giá sẽ quay lại mức trung bình của thị trường.
Samsung Electronics đang tăng tốc bắt kịp. Công ty dự kiến đầu tư hơn 110 nghìn tỷ won (khoảng 73,3 tỷ USD) vào thiết bị và R&D trong năm 2026, tăng khoảng 22% so với năm trước. Tính đến ngày 15 tháng 07, Samsung đã công bố kế hoạch xây dựng nhà máy DRAM mới tại Giheung với công suất 100.000 wafer/tháng, có thể khởi công sớm nhất từ quý 3 năm 2026.
Samsung cũng đã đạt được thành tựu sản xuất hàng loạt và xuất xưởng HBM4 đầu tiên trên thế giới. Theo báo cáo tháng 06 của TrendForce, tiến độ xác nhận HBM4 giữa ba nhà sản xuất hàng đầu đã xuất hiện sự khác biệt rõ rệt, với Samsung dẫn đầu. Samsung kỳ vọng doanh số HBM năm 2026 sẽ tăng hơn gấp ba lần so với năm trước.
Micron, dù có công suất HBM nhỏ nhất trong ba ông lớn, lại ghi nhận tốc độ tăng trưởng nhanh nhất. Trong quý tài chính 3 năm 2026 (kết thúc tháng 05), Micron đạt doanh thu 41,46 tỷ USD, tăng 346% so với cùng kỳ. DRAM đóng góp 31,3 tỷ USD, chiếm 76% tổng doanh thu. Biên lợi nhuận gộp đạt 84,9%, vượt cả Nvidia.
Đáng chú ý hơn là dự báo quý 4: doanh thu dự kiến khoảng 50 tỷ USD, biên lợi nhuận gộp khoảng 86%, lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu khoảng 31 USD. Toàn bộ công suất HBM năm 2026 của Micron đã được bán hết theo hợp đồng giá cố định. Kế hoạch đầu tư thiết bị của công ty dự kiến tăng hơn 90% so với năm trước.
Từ chu kỳ sang cấu trúc: Sự chuyển dịch dài hạn trong logic DRAM
Khác biệt căn bản nhất của chu kỳ DRAM hiện tại so với các chu kỳ trước nằm ở sự thay đổi cấu trúc của các động lực thúc đẩy.
IDC dự báo doanh thu thị trường DRAM toàn cầu sẽ đạt 418,6 tỷ USD trong năm 2026, tăng 177% so với năm trước. Doanh thu thị trường NAND dự kiến đạt 174,1 tỷ USD, tăng 138,5%. Tổng giá trị sản xuất hàng năm của ngành lưu trữ sẽ vượt 550 tỷ USD, với lưu trữ máy chủ vượt điện thoại di động trở thành kịch bản nhu cầu lớn nhất. UBS cho rằng giá tăng sẽ đẩy doanh thu ngành chip nhớ lên 992 tỷ USD trong năm 2026.
Đà tăng trưởng này không đơn thuần là một chu kỳ phục hồi nữa. IDC nhấn mạnh: đây không chỉ là một nhịp tăng mới trong chu kỳ bùng nổ-suy thoái truyền thống của ngành bộ nhớ, mà là một sự chuyển đổi cấu trúc của toàn ngành. Khách hàng trung tâm dữ liệu quy mô lớn hiện đang mua một loại chip nhớ hoàn toàn khác biệt, đắt đỏ hơn và sẵn sàng trả giá cao để đảm bảo nguồn cung.
Các rào cản phía cung cũng mang tính cấu trúc. Sau khi ngành chịu lỗ sâu trong năm 2025, các nhà sản xuất đồng loạt áp dụng chiến lược kiểm soát sản lượng và bảo vệ giá. Nghiên cứu phát triển quy trình bán dẫn tiên tiến và xây dựng nhà máy mất nhiều năm, cộng thêm các rào cản về nhân lực, năng lượng và phê duyệt pháp lý, khiến việc bổ sung công suất mới không thể diễn ra nhanh chóng. Ban lãnh đạo Micron tin rằng tình trạng cung khan hiếm sẽ kéo dài đến sau năm 2027, và chỉ bắt đầu cải thiện dần dần từ năm 2028.
Việc áp dụng rộng rãi các Hợp đồng dài hạn (LTA) đang thay đổi mô hình giá và lợi nhuận của ngành. SK Hynix, Samsung và Micron đều khóa trước sản lượng và giá cung ứng 1-2 năm tới cho các khách hàng lớn như Nvidia thông qua LTA. Micron đã ký 16 hợp đồng cung ứng dài hạn bao phủ các lĩnh vực trung tâm dữ liệu, điện tử tiêu dùng và ô tô, với doanh thu tối thiểu đảm bảo từ các hợp đồng này lên tới 100 tỷ USD. Korea Investment & Securities chỉ ra rằng khi ngành chip nhớ chuyển sang LTA kéo dài 3-5 năm, giá trị doanh nghiệp sẽ phụ thuộc vào thời gian duy trì lợi nhuận cao, thay vì tốc độ tăng giá bán bình quân theo quý.
Kết luận
Nhu cầu máy chủ AI đang đưa ngành DRAM bước vào một chu kỳ hoàn toàn mới chưa từng có. Đặc trưng của chu kỳ này không chỉ là giá cao hơn, mà còn là sự tái cấu trúc hệ thống về nhu cầu, phân bổ công suất, mô hình giá và cục diện ngành.
Sự trỗi dậy của HBM đã định hình lại ma trận sản phẩm DRAM, trong khi việc nghiêng công suất của ba ông lớn gây ra tình trạng thiếu hụt cấu trúc đối với DRAM phổ thông. Làn sóng LTA đang giúp ngành giảm bớt tính biến động theo chu kỳ. UBS dự báo tình trạng cung cầu DRAM sẽ tiếp tục căng thẳng ít nhất đến nửa đầu năm 2028, còn KB Securities dự báo năm 2027 sẽ là năm khan hiếm nhất trong 70 năm lịch sử ngành—cho thấy một kết luận: thời gian và mức độ khốc liệt của chu kỳ DRAM này có thể vượt xa kỳ vọng ban đầu của thị trường.
Đối với nhà đầu tư, việc hiểu được sự chuyển dịch của DRAM từ "hàng hóa mang tính chu kỳ" sang "tài sản chiến lược" có thể mang lại giá trị dài hạn lớn hơn so với việc chỉ dự đoán biến động giá quý tới. Khi chip nhớ trở thành hạ tầng cốt lõi của kỷ nguyên AI, logic cung cầu và phân phối quyền định giá sẽ tác động sâu rộng đến toàn bộ chuỗi giá trị công nghệ, từ bán dẫn đến tài sản số.
Câu hỏi thường gặp
Hỏi: Nhu cầu DRAM cho máy chủ AI lớn hơn máy chủ tiêu chuẩn bao nhiêu lần?
Một máy chủ AI sử dụng lượng DRAM gấp 8 đến 10 lần so với máy chủ tiêu chuẩn. Lượng DRAM trung bình lắp đặt trên mỗi máy chủ dự kiến tăng từ 1.032 GB (năm 2025) lên 1.432 GB (năm 2026). Việc suy luận mô hình quy mô lớn và mở rộng AI agent sẽ tiếp tục thúc đẩy nhu cầu lưu trữ tăng nhanh hơn nữa.
Hỏi: HBM và DRAM truyền thống khác nhau thế nào về chi phí sản xuất?
HBM được sản xuất bằng cách xếp chồng dọc nhiều chip DRAM. Mỗi chip HBM có kích thước lớn hơn gấp đôi chip DRAM tiêu chuẩn, và với cùng dung lượng lưu trữ, HBM tiêu tốn ít nhất gấp ba lần diện tích wafer và không gian phòng sạch. Một tấm wafer HBM tiêu thụ công suất tương đương ba tấm wafer DDR5. Chi phí sản xuất cao được bù lại bằng biên lợi nhuận gộp lớn—mỗi chip HBM có biên lợi nhuận gộp 60%-70%, cao gấp bốn lần DRAM tiêu chuẩn.
Hỏi: Khi nào tình trạng căng thẳng cung cầu DRAM sẽ dịu lại?
UBS tin rằng tình trạng cung cầu căng thẳng trong ngành DRAM sẽ kéo dài ít nhất đến nửa đầu năm 2028. KB Securities dự báo tình trạng thiếu hụt có thể kéo dài đến ít nhất năm 2028. Ban lãnh đạo Micron dự kiến nguồn cung khan hiếm sẽ tiếp tục đến sau năm 2027, và chỉ bắt đầu cải thiện dần dần từ năm 2028. Cả ba tổ chức đều đồng thuận về sự khan hiếm, điểm khác biệt chủ yếu nằm ở thời gian kéo dài.
Hỏi: Thị phần giữa ba ông lớn HBM hiện ra sao?
Trong quý 1 năm 2026, SK Hynix dẫn đầu với 58% thị phần doanh thu, trong khi Samsung Electronics và Micron mỗi bên giữ 21%. Về thị phần giao hàng cả năm, dự báo SK Hynix khoảng 52%, Samsung khoảng 39%, Micron khoảng 8%. Ở phân khúc HBM4, Counterpoint Research dự báo SK Hynix giữ khoảng 54% thị phần năm 2026, Samsung khoảng 28%, Micron khoảng 18%. Samsung dẫn đầu về tiến độ xác nhận HBM4.
Hỏi: Việc tăng giá DRAM sẽ tác động thế nào đến giá thành sản phẩm điện tử tiêu dùng?
Việc tăng giá DRAM đã lan từ các nhà sản xuất thượng nguồn tới các sản phẩm điện tử tiêu dùng. Phân tích ngành cho thấy các thương hiệu PC và điện thoại thông minh dự kiến sẽ tăng giá bán sản phẩm từ 15% đến 20%. Tại các trung tâm phân phối như Hoa Cường Bắc, giá có thể thay đổi ba lần mỗi ngày, và các đại lý khuyên nên hoãn các giao dịch không cấp thiết. Các hãng ô tô cũng đã bắt đầu xem xét lại một số tính năng lái xe thông minh để kiểm soát chi phí linh kiện.
