ASE ترفع أسعار تعبئة أشباه الموصلات بأكثر من 20% في 1 يوليو

2026-07-01 16:00:57

وفقاً لأودايلي، أعلنت شركة ASE (Advanced Semiconductor Engineering)، أكبر مورد في العالم لخدمات تغليف وتجميع واختبار أشباه الموصلات (OSAT)، في الأول من يوليو عن زيادة أسعار خدمات التغليف بأكثر من 20%. تشمل هذه الزيادة تقنيات التغليف المتقدمة مثل حلول chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) و fan-out chip-on-substrate (FoCoS).

عرض المصدر

إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.

أخبار ذات صلة

منذ 3 س

20 شركة لصناعة الرقائق بما في ذلك Infineon ترفع الأسعار في 30 يونيو، مستشهدة بارتفاع تكاليف المواد الخام

منذ 9 س

شركة فولتك فايبر جلاس التايوانية ترفع أسعار خوادم الذكاء الاصطناعي بنسبة 30% اعتباراً من 1 يوليو

منذ 10 س

Sivers Semiconductors ترفع التزام الإدراج في ناسداك إلى "Will Complete"، وتجمع 700 مليون SEK

منذ 12 س

شركات تغليف أشباه الموصلات ترفع الأسعار وسط اختناق في سلسلة التوريد

منذ 13 س

Sivers Semiconductors تنجز جولة تمويل بقيمة 700 مليون SEK بسعر 57 SEK للسهم

تحليل متعمق