ارتفعت أسعار الأسهم ثلاث مرات خلال ثلاث سنوات! من المستفيد الأكبر من HBM، شركة (HANMI) للرقائق الكورية الأمريكية، ماذا يحدث؟

بفضل نتائج شركة إنفيديا القوية، ارتفعت أسهم شركة HANMI Semiconductor (042700.KS) الكورية لمعدات الرقائق بأكثر من 50% خلال آخر يومين من التداول الأسبوع الماضي. تسيطر شركة Hanmi Semiconductor على 71.2% من السوق العالمية لمعدات اللحام بالضغط الحراري (TC Bonder) اللازمة لصناعة الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM)، وتعد المورد الأفضل لشركة Micron.

أشعلت الذاكرة موجة حماس في سوق الأسهم الكورية، كما نوقشت بشكل واسع في صندوق ETF الأمريكي الخاص بكوريا (EWY). لكن هذه الموجة ليست فقط من نصيب SK Hynix وSamsung، فالسلسلة التوريد الكورية المشاركة فيها تلعب دورًا أيضًا.

شركة Hanmi Semiconductor تسيطر على تقنية HBM الأساسية وتحتكر 71% من سوق معدات اللحام بالضغط الحراري (TC Bonder)

شركة Hanmi Semiconductor (042700.KS) هي شركة رائدة في تصنيع معدات تغليف الرقائق في كوريا، تأسست عام 1980 ويقع مقرها في إنشون. تسيطر على 71.2% من السوق العالمية لمعدات اللحام بالضغط الحراري (TC Bonder) اللازمة لصناعة الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM)، وتحتل المركز الأول عالميًا.

مع النمو الهائل في طلبات شرائح الذكاء الاصطناعي (AI)، حققت الشركة أرقام مبيعات قياسية على مدى عامين متتاليين، حيث بلغت إيراداتها في 2025 حوالي 576.7 مليار وون كوري. حتى 27 فبراير 2026، بلغ سعر السهم 323,500 وون كوري، وقيمتها السوقية حوالي 30.7 تريليون وون كوري، بزيادة قدرها 374.3% خلال عام واحد.

تركز Hanmi Semiconductor على البحث والتطوير وتصنيع معدات تغليف الرقائق في المرحلة النهائية. تشمل منتجاتها الأساسية:

• TC Bonder لـ HBM: يستخدم لتكديس شرائح الذاكرة بدقة تحت درجات حرارة وضغوط عالية، وهو المعدات الأساسية لإنتاج HBM.
• Big Die FC Bonder: يدعم تغليف 2.5D لشرائح كبيرة بمساحة 75mm × 75mm، موجه نحو وحدات معالجة الرسوميات (GPU) وأنظمة الذكاء الاصطناعي.
• معدات درع EMI: تستخدم في مجالات الفضاء، والاتصالات عبر الأقمار الصناعية منخفضة المدار، والدفاع والطائرات بدون طيار، وتحتل المركز الأول في السوق.
• معدات التغليف التقليدية مثل Vision Placement، Laser Marking، Auto Mold وغيرها.

بلغت إيرادات عام 2025 حوالي 576.7 مليار وون كوري، مسجلة أعلى رقم منذ تأسيس الشركة في 1980، بزيادة 3.2% عن 2024، وهو العام الثاني على التوالي الذي تحقق فيه أرقام قياسية. بلغ الربح التشغيلي 251.4 مليار وون، بانخفاض 1.6%، مع أعلى هامش ربح تشغيلي في الصناعة عند 43.6%.

شركة Hanmi Semiconductor تُختار كمورد ممتاز لشركة Micron، وتعد أكبر فائز في سوق HBM

ذكر تقرير سوق HBM لـ 2025 أن شركة Hanmi Semiconductor حققت حتى الربع الثالث من 2025 مبيعات بقيمة 247.7 مليون دولار (حوالي 3,660 مليار وون كوري)، وتسيطر على 71.2% من سوق معدات اللحام بالضغط الحراري (TC Bonder) العالمية، وتحتل المركز الأول. تأتي شركة Samsung التابعة لـ SEMES بنسبة 13.1%، وتسيطر الشركات الكورية مجتمعة على 87.5% من السوق العالمية لمعدات TC Bonder.

أطلقت الشركة في 2017 أول جهاز “TSV Dual Stacking TC Bonder” في العالم لدخول سوق HBM، وتملك جميع تقنيات TC Bonder الأساسية لـ HBM مثل NCF وMR-MUF. في مايو 2025، أطلقت “TC Bonder 4” المصمم خصيصًا لـ HBM4، مما زاد بشكل كبير من معدل النجاح والدقة. في 2024، حصلت على جائزة “أفضل مورد” من Micron، ونجحت في توسيع قاعدة عملائها من SK Hynix إلى كبار مصنعين الذاكرة حول العالم.

ويُعتبر جهاز Wide TC Bonder من بين المنتجات التي يمكن أن تعوض التأخير في تجارية Hybrid Bonder، وهو محور اهتمام السوق. استثمرت الشركة 100 مليار وون كوري لبناء مصنع Hybrid Bonder في منطقة جواان الصناعية في إنشون، ومن المتوقع أن يكتمل بناؤه بحلول نهاية 2026. بعد الانتهاء، ستصل مساحة خطوط الإنتاج إلى 27,083 بيون.

المنتجات والتوافق مع الأجيال:

• TC Bonder 4: HBM4، قيد الإنتاج في 2025
• Wide TC Bonder: HBM5/HBM6، من المتوقع أن يبدأ الشحن في النصف الثاني من 2026
• Hybrid Bonder الجيل التالي: أكثر من 16 طبقة، HBM، مستهدف في 2029، قيد التواصل مع العملاء

شركة Hanmi تدخل سوق FC Bonder، وتنافس الشركات اليابانية

في سبتمبر 2025، زودت الشركة بنجاح جهاز “Big Die FC Bonder”، مما يوسع نشاطها من مجال ذاكرة HBM إلى سوق التغليف 2.5D، متحدية بشكل مباشر احتكار الشركات اليابانية لهذا السوق. يدعم الجهاز تغليف Interposer بحجم أقصى 75mm × 75mm، وهو أكبر بكثير من المواصفات التقليدية 20mm × 20mm.

تخطط الشركة في 2026 لإطلاق معدات تغليف الذكاء الاصطناعي التي تدمج GPU/CPU مع HBM (مثل Big Die TC Bonder، Big Die FC Bonder، Die Bonder)، بهدف تزويد شركات تصنيع الرقائق وOSAT في الصين وتايوان.

أسهم Hanmi Semiconductor ترتفع بشكل كبير، متجاوزة بكثير أهداف المحللين

من الجدير بالذكر أن سعر السهم الحالي (₩323,500) يتجاوز بشكل كبير الأهداف التي حددها وسطاء السوق، مما يعكس تفاؤلًا شديدًا في السوق، لكنه يشير أيضًا إلى أن التقييم أصبح مرتفعًا جدًا. نسبة السعر إلى المبيعات (P/S) حوالي 47.7 مرة.

مستشاري الأوراق المالية التوصيات السعر المستهدف الأساس الرئيسي

LS Securities شراء ₩180,000 زيادة حصة السوق في TC Bonder

Leading Investment Securities شراء ₩240,000 توقعات إيرادات 8,010 مليار وون في 2026

شركة Micron في ديسمبر 2025 رفعت إنفاقها الرأسمالي لعام 2026 من 18 مليار دولار إلى 20 مليار دولار (حوالي 29.3 تريليون وون كوري)، مع توسعة كبيرة في قدرات HBM. وبصفتها المورد الأفضل لـ Micron، ستستفيد شركة Hanmi Semiconductor مباشرة.

شركة TechInsights تتوقع أن يعود سوق TC Bonder إلى وضعه الطبيعي بشكل مؤقت في 2025، وأن يشهد انتعاشًا قويًا في 2026، مع توقع معدل نمو سنوي مركب (CAGR) حوالي 13% حتى 2030. مع بدء إنتاج HBM4 من قبل شركات مثل Samsung Electronics وSK Hynix وMicron والصين، ومن المتوقع أن تدخل HBM4E مرحلة الإنتاج في نهاية 2026 أو بداية 2027، مما يحفز طلبًا جديدًا على معدات TC Bonder.

بعد إعلان شركة NVIDIA عن نتائج مالية تفوق التوقعات، انتقلت الأخبار الإيجابية إلى أسهم معدات HBM الكورية، حيث قفزت أسهم Hanmi Semiconductor خلال التداول إلى 15%، مسجلة أعلى مستوى لها على الإطلاق. وأشارت تقارير من كوريا إلى أن سوق معدات HBM الرئيسية، مثل “اللحام بالضغط الحراري (TC Bonder)”، تسيطر عليه شركة Hanmi Semiconductor بأكثر من 70%، مما يمنحها قوة تفاوضية قوية مع شركات كبرى مثل SK Hynix وSamsung وMicron.