半导体大动作！中微公司拟收购杭州众硅，明起停牌

12月18日晚间，半导体设备龙头中微公司抛出重磅公告：拟通过发行股份收购杭州众硅控股权并募集配套资金，公司股票自12月19日开市起停牌，预计停牌不超10个交易日。

此次并购堪称“强强互补”：中微公司主打等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备，产品已覆盖65至5纳米先进制程；杭州众硅则专注高端CMP（化学机械平坦化抛光）设备，核心产品为12英寸CMP设备，属于半导体制造关键湿法设备 。而刻蚀、薄膜与湿法设备，正是除光刻机外最核心的半导体工艺设备，双方协同将让中微公司向“平台化”“集团化”迈出关键一步，能为客户提供更完整的成套工艺解决方案。

业绩层面，中微公司表现亮眼：2025年前三季度营收80.63亿元，同比增长46.40%，其中薄膜设备收入增速超13倍；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66%。此前公司股价已从去年9月至今累计涨超130%，最新市值达1708亿元。

值得关注的是，当前半导体行业景气度持续回暖。SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元创历史新高，2027年有望攀升至1560亿美元，AI相关投资成为核心驱动力。机构也纷纷看好：长城证券指出半导体板块营收利润双增，盈利修复趋势凸显；银河证券提到中芯国际产能利用率升至95.8%，印证行业需求旺盛；国金证券则强调，在出口管制背景下，半导体设备自主可控成为明确主线，国产化进程正在加速。

此次中微公司并购杭州众硅，不仅是企业自身的战略拓展，更契合了国产半导体产业链补短板、强协同的发展趋势。