中國半導體公司去年創下最高收入，主要受到快速增長的 AI 需求、全球記憶體晶片短缺，以及美國出口限制的推動，進一步加速中國在科技自主方面的努力。

像中芯國際（SMIC）、華虹半導體（Hua Hong）以及 Moore Threads 等公司都報告強勁成長，並預期隨著國內對 AI 基礎設施的需求持續攀升，2026 年的收入將進一步提高。美國的限制措施已充當催化劑，迫使中國的科技巨頭更加依賴本地晶片製造商。
主要的成長動力包括：
爆炸性增長的 AI 晶片與資料中心基礎設施需求
支援成熟節點晶片的電動車擴張
全球記憶體晶片短缺，推動價格走高
中國記憶體公司如 CXMT 也同樣出現大幅上漲，受益於對高端記憶體 (HBM) 海外供應的有限存取，這即使在效能較低的情況下，仍為國內替代方案帶來了機會。
然而，挑戰仍然存在。由於缺乏來自如 ASML 等公司的關鍵設備存取，中國企業在先進晶片製造方面仍落後於 TSMC 等全球領先者。儘管中國正迅速建立自身的半導體生態系統，但要達成完全的科技自主仍需要時間。
未來成長取決於中國是否能超越基礎晶片，並成功開發例如下一代 GPU 與高端記憶體等先進技術。
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