最近有個明顯的信號值得關注——台積電2026年的資本開支創了歷史新高，520到560億美元，相比今年增長30%。這個數字背後說明什麼？先進芯片和存儲芯片（DRAM、NAND Flash）要擴產了，市場合約價格預計會漲33%到60%。這波擴產浪潮一級一級向上游傳導，最直接受益的是誰？設備採購、潔淨室工程、封裝測試這些環節。業績兌現最快。

說到國產替換的機會，半導體材料這塊也在蓄勢——光刻膠、電子特氣、核心零部件們經過短期市場消化，長期成長空間還是被看好的，壁壘也擺在那。潔淨室工程龍頭們直接吃到晶圓廠和存儲廠的大規模建設需求；高純氣體管道、真空腔體這類核心零部件供應商，手裡握著國內外頭部設備商的訂單；光刻膠廠商也在從中低端向高端（KrF、ArF）突破。封裝材料這邊，引線框架、鍵合絲的絕對龍頭地位決定了他們在產業鏈裡的話語權。先進封裝專注企業則深度綁定了存儲和算力芯片的需求。

第二個大的確定性來自AI伺服器的架構升級。从單個節點往機架、往集群演進，網絡架構也要跟著升級，從400G向800G甚至1.6T演進。現在市場的核心矛盾已經不是爭訂單，而是保交付。資金更青睞的是上游核心技術和那些產能緊張的"缺貨"環節。光模組的業績增長已經部分兌現了，估值進入了高位博弈，但是核心光芯片（比如激光器）、特種光學元件（旋光片這樣的）、高端PCB材料（CCL、銅箔），這些壁壘更高、供需更緊張的東西，反倒成了新的確定性方向。

光模組這邊，全球"雙雄"的業績高增長是核心兌現者。已經成功進入1.6T光模組供應鏈的企業，還參與了AI硬件的全面布局。國家隊力量也在加速向800G/1.6T這樣的高端光模組和前沿技術布局。數據中心內部高密度光互連的關鍵組件，直接受益於AI數據中心建設。上游核心芯片這邊，國產高速光芯片的領軍者和突破者是光模組升級的關鍵。法拉第旋片全球龍頭目前就是供不應求的狀態，同時也是光電路交換技術中MEMS微鏡的關鍵供應商。光器件平台型企業為光模組廠商提供一站式解決方案，深度參與下一代技術。產能擴張的設備供應商通過綁定全球光模組擴產，也吃到了這波紅利。

第三個確定性來自機器人產業化的臨界點。人形機器人從研發階段正式邁向規模化商用的前夜，特斯拉這樣的巨頭把量產目標擺出來了（年底10萬台），這對整個產業鏈的信心提振是巨大的。量產初期最大的瓶頸是什麼？核心零部件的降本和交付。所以關節模組、靈巧手、減速器、伺服電機這些核心硬件供應商，業績彈性最高，訂單確定性最強。諧波減速器龍頭已經是某些巨頭的核心供應商；RV減速器國產龍頭也在搶佔市場；機器人零部件供應商、伺服電機相關部件企業、結構件或電機零部件企業，這些都在直接受益。