半導体業界は、人工知能の採用が加速し、先進チップに対する世界的な需要が高まる中、重要な転換点に立っています。2つの半導体装置メーカー—Applied Materials（AMAT）とASMLホールディング（ASML）—は、この変革に不可欠な存在となっていますが、根本的に異なる技術アプローチを採用しています。AMATは材料工学と層修正システムを専門とし、ASMLは独自の極紫外線（EUV）技術を用いたリソグラフィーによるチップパターン形成を支配しています。これらの半導体装置メーカーが2026年以降どのように位置付けられているかを理解することは、重要な投資の違いを明らかにします。
半導体装置メーカーセクターは、AIチップの普及に伴う高度なアーキテクチャの需要増加、より効率的な製造プロセスへの移行、そして地政学的貿易動向の変化という3つの力が融合することで、前例のない変革を経験しています。AMATとASMLはともに、チップメーカーの資本支出増加の恩恵を受けていますが、それぞれの成長軌道は大きく異なります。
AMATは、高帯域幅メモリ（HBM）や先進ノードロジック製造の爆発的な需要を活用しています。同社の2025年度のHBM事業は15億ドルの売上を生み出し、今後数年で30億ドルを目標としています。この成長軌道は、AIのトレーニングや推論アプリケーションを支えるメモリソリューションに対する業界の飽くなき需要を反映しています。AMATのNANDフラッシュメモリ事業は、2025年度に前年の7億4700万ドルからほぼ倍増の14億1000万ドルに拡大しており、中国市場に対する米国の輸出制限にもかかわらず、著しい拡大を示しています。
一方、ASMLは、複雑なマルチパターニングアプローチから単一露光リソグラフィープロセスへの業界全体の移行を進めています。この深紫外線（DUV）から極紫外線（EUV）技術へのシフトは、先進チップの製造方法を再構築し、チップメーカーにとって収率の向上、工程の複雑さの削減、スケーリング能力の向上をもたらしています。
AMATの包括的な製品ポートフォリオは、複数の重要な製造段階に対応しています。同社は、2nm以下のGate-All-Aroundトランジスタ、裏面電力供給、先進配線ソリューション、3Dデバイス計測に特化しており、次世代半導体製造の基盤サプライヤーとして位置付けられています。
最近の製品発表は、AMATの革新の勢いを示しています。Kinexのダイ・トゥ・ウェーハハイブリッドボンディングシステムは、HBM製造における技術的ブレークスルーを表し、Xtera epiやPROVision 10 eBeamツールは、同社の対応市場を拡大しています。これらの革新は、2026年以降も重要な収益拡大を促進すると期待されています。
Zacks Investment Researchの財務予測によると、AMATの2026年度の売上は2.3％増加し、2027年度には11.5％の成長に加速すると見込まれています。利益の成長もさらに印象的で、2026年度は1.6％の拡大、2027年度は19.5％の成長が見込まれています。最近の見積もり引き上げは、同社の実行に対するアナリストの信頼が高まっていることを示しています。
ASMLのEUVリソグラフィー技術の支配は、3nm以下の最先端チップの製造に不可欠な生産装置に対するほぼ独占的なコントロールを提供しています。チップメーカーがEUVプロセス—特にLow Numerical Aperture（Low-NA）およびHigh Numerical Aperture（High-NA）EUVシステム—を採用するにつれて、ASMLはこの長期的な変化の恩恵を受けることになります。
同社のHigh-NA EUVマシンは、2nm未満のチップ生産の次なる技術的フロンティアを示し、トランジスタ密度と効率の向上に向けて数年にわたる成長の余地を提供します。2025年第3四半期のコメントでは、地政学的リスクの低減と長期的な資本投資に対する顧客の信頼向上が強調されており、2026年の受注増加を後押しする見込みです。
ただし、逆風も存在します。ASMLは、顧客がEUVプラットフォームに移行するにつれて、DUV事業の縮小を見込んでおり、中国の売上も2026年には正常化し、減少に向かうと予測されています。Zacksのコンセンサス予測では、2026年の売上は4％増、利益は5％拡大とされており、AMATの予測軌道と比較すると控えめです。
過去12か月間で、AMATの株価は69.5％上昇し、ASMLは78.1％上昇しました。これは、両者の半導体装置メーカーに対する投資家の強い期待を反映しています。ただし、現在の評価は重要な違いを示しています。
Applied Materialsは、12か月先の予想PERが32.76倍であり、過去の中央値18.71倍を上回っています。ASMLは、より大きなプレミアムを持ち、予想PERは43.57倍で、中央値27.83倍と比較されます。この評価差は、市場が各社の成長見通しとリスクプロファイルについてどう見ているかを反映しています。
両社ともZacksランク#2（買い）に位置付けられ、長期的な長期トレンドの魅力を裏付けています。しかし、短期的な軌道の違いは、リスクとリターンのプロファイルの差異を示唆しています。
AMATは、HBM、NAND、ロジック、ファウンドリー用途にわたる多様な収益源の恩恵を受けています。同社の2027年度の売上成長見通し11.5％と、利益の19.5％の加速は、特にハイブリッドボンディングの採用が加速する中で、現状からの大きな上昇余地を示しています。重要なのは、中国市場へのエクスポージャーが最近のNAND拡大を制約していない点です。
ASMLのEUV独占は、先進ノードの長期的な競争優位性をもたらします。ただし、中国の売上の正常化—歴史的に重要な寄与者—や、控えめな中規模成長見通しは、短期的な期待を抑える要因となっています。同社のHigh-NA技術は長期的なオプション性を提供しますが、安全域はより限定的に見えます。
検討した半導体装置メーカーの中で、AMATの多角的な成長ドライバー、利益拡大の加速、そしてより合理的なバリュエーションの組み合わせは、現市場環境において最も魅力的な投資機会と言えるでしょう。
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2026年において、どの半導体製造装置メーカーがより価値を提供するか：AMATとASMLのどちらが優れているのか？
半導体業界において、装置のコストパフォーマンスと技術革新の観点から比較します。
この比較では、各メーカーの最新技術、価格設定、サポート体制なども考慮します。
最終的に、2026年においてより良い投資先はどちらなのかを判断します。
半導体業界は、人工知能の採用が加速し、先進チップに対する世界的な需要が高まる中、重要な転換点に立っています。2つの半導体装置メーカー—Applied Materials（AMAT）とASMLホールディング（ASML）—は、この変革に不可欠な存在となっていますが、根本的に異なる技術アプローチを採用しています。AMATは材料工学と層修正システムを専門とし、ASMLは独自の極紫外線（EUV）技術を用いたリソグラフィーによるチップパターン形成を支配しています。これらの半導体装置メーカーが2026年以降どのように位置付けられているかを理解することは、重要な投資の違いを明らかにします。
市場のダイナミクスが装置業界の風景を再形成
半導体装置メーカーセクターは、AIチップの普及に伴う高度なアーキテクチャの需要増加、より効率的な製造プロセスへの移行、そして地政学的貿易動向の変化という3つの力が融合することで、前例のない変革を経験しています。AMATとASMLはともに、チップメーカーの資本支出増加の恩恵を受けていますが、それぞれの成長軌道は大きく異なります。
AMATは、高帯域幅メモリ（HBM）や先進ノードロジック製造の爆発的な需要を活用しています。同社の2025年度のHBM事業は15億ドルの売上を生み出し、今後数年で30億ドルを目標としています。この成長軌道は、AIのトレーニングや推論アプリケーションを支えるメモリソリューションに対する業界の飽くなき需要を反映しています。AMATのNANDフラッシュメモリ事業は、2025年度に前年の7億4700万ドルからほぼ倍増の14億1000万ドルに拡大しており、中国市場に対する米国の輸出制限にもかかわらず、著しい拡大を示しています。
一方、ASMLは、複雑なマルチパターニングアプローチから単一露光リソグラフィープロセスへの業界全体の移行を進めています。この深紫外線（DUV）から極紫外線（EUV）技術へのシフトは、先進チップの製造方法を再構築し、チップメーカーにとって収率の向上、工程の複雑さの削減、スケーリング能力の向上をもたらしています。
Applied Materials：多角的成長エンジン
AMATの包括的な製品ポートフォリオは、複数の重要な製造段階に対応しています。同社は、2nm以下のGate-All-Aroundトランジスタ、裏面電力供給、先進配線ソリューション、3Dデバイス計測に特化しており、次世代半導体製造の基盤サプライヤーとして位置付けられています。
最近の製品発表は、AMATの革新の勢いを示しています。Kinexのダイ・トゥ・ウェーハハイブリッドボンディングシステムは、HBM製造における技術的ブレークスルーを表し、Xtera epiやPROVision 10 eBeamツールは、同社の対応市場を拡大しています。これらの革新は、2026年以降も重要な収益拡大を促進すると期待されています。
Zacks Investment Researchの財務予測によると、AMATの2026年度の売上は2.3％増加し、2027年度には11.5％の成長に加速すると見込まれています。利益の成長もさらに印象的で、2026年度は1.6％の拡大、2027年度は19.5％の成長が見込まれています。最近の見積もり引き上げは、同社の実行に対するアナリストの信頼が高まっていることを示しています。
ASML：重要技術における独占力
ASMLのEUVリソグラフィー技術の支配は、3nm以下の最先端チップの製造に不可欠な生産装置に対するほぼ独占的なコントロールを提供しています。チップメーカーがEUVプロセス—特にLow Numerical Aperture（Low-NA）およびHigh Numerical Aperture（High-NA）EUVシステム—を採用するにつれて、ASMLはこの長期的な変化の恩恵を受けることになります。
同社のHigh-NA EUVマシンは、2nm未満のチップ生産の次なる技術的フロンティアを示し、トランジスタ密度と効率の向上に向けて数年にわたる成長の余地を提供します。2025年第3四半期のコメントでは、地政学的リスクの低減と長期的な資本投資に対する顧客の信頼向上が強調されており、2026年の受注増加を後押しする見込みです。
ただし、逆風も存在します。ASMLは、顧客がEUVプラットフォームに移行するにつれて、DUV事業の縮小を見込んでおり、中国の売上も2026年には正常化し、減少に向かうと予測されています。Zacksのコンセンサス予測では、2026年の売上は4％増、利益は5％拡大とされており、AMATの予測軌道と比較すると控えめです。
バリュエーションの背景と市場パフォーマンス
過去12か月間で、AMATの株価は69.5％上昇し、ASMLは78.1％上昇しました。これは、両者の半導体装置メーカーに対する投資家の強い期待を反映しています。ただし、現在の評価は重要な違いを示しています。
Applied Materialsは、12か月先の予想PERが32.76倍であり、過去の中央値18.71倍を上回っています。ASMLは、より大きなプレミアムを持ち、予想PERは43.57倍で、中央値27.83倍と比較されます。この評価差は、市場が各社の成長見通しとリスクプロファイルについてどう見ているかを反映しています。
投資判断：リスクと機会のバランス
両社ともZacksランク#2（買い）に位置付けられ、長期的な長期トレンドの魅力を裏付けています。しかし、短期的な軌道の違いは、リスクとリターンのプロファイルの差異を示唆しています。
AMATは、HBM、NAND、ロジック、ファウンドリー用途にわたる多様な収益源の恩恵を受けています。同社の2027年度の売上成長見通し11.5％と、利益の19.5％の加速は、特にハイブリッドボンディングの採用が加速する中で、現状からの大きな上昇余地を示しています。重要なのは、中国市場へのエクスポージャーが最近のNAND拡大を制約していない点です。
ASMLのEUV独占は、先進ノードの長期的な競争優位性をもたらします。ただし、中国の売上の正常化—歴史的に重要な寄与者—や、控えめな中規模成長見通しは、短期的な期待を抑える要因となっています。同社のHigh-NA技術は長期的なオプション性を提供しますが、安全域はより限定的に見えます。
検討した半導体装置メーカーの中で、AMATの多角的な成長ドライバー、利益拡大の加速、そしてより合理的なバリュエーションの組み合わせは、現市場環境において最も魅力的な投資機会と言えるでしょう。