
Laut einem Bericht von „The Information“ vom 8. Juni, der sich auf vier Informanten beruft, hat Google Intel offiziell einen Auftrag erteilt. Die Produktion von mehr als 3 Millionen Tensor Processing Units (TPU) durch Intel ist für 2028 geplant; derselbe Bericht besagt außerdem, dass Nvidia Intel- Verpackungstechnologie testet. Die Aktie von Intel stieg nach dieser Nachricht am Montag im frühen Handel um etwa 12 %.
Bestätigte Details zu Googles TPU-Auftrag und Nvidias Test der Verpackungstechnologie
Google TPU-Auftrag: Offiziell bestellt, Produktion durch Intel von mehr als 3 Millionen TPU bis 2028; zuvor hatte Google Intel bereits mehrere Monate lang Tests mit der fortschrittlichen Verpackungstechnologie durchgeführt
Schätzung von Morgan Stanley: Googles gesamte TPU-Gesamtproduktion in den Jahren 2027-2028 soll über 6 Millionen Einheiten liegen (als Hintergrundreferenz)
Nvidias Test der Verpackungstechnologie: Nvidia testet derzeit Nvidias Verpackungstechnologie von Intel und prüft, ob damit „ein High-End-Prozessor hergestellt werden kann, der 4 GPU zu einer einzigen Recheneinheit integriert“; Nvidia hat noch keinen formellen Auftrag bei Intel platziert
Nvidia 18A-Testeinsatz: Nvidia hat über das Multi-Project Wafer (MPW)-Modell experimentelle Wafer-Tests im Intel-18A-Prozessknoten durchgeführt
Nvidia Feynman-Architektur: Geplant für 2028; Nvidias Tests stehen im Zusammenhang mit dieser Architektur
Lieferketten-Hintergrund angesichts angespannter TSMC-Kapazitäten
Der Kern des Berichts ist, dass TSMC mit seinen Kapazitäten für Advanced-Process-Waferlinien und Advanced-Packaging massiv unter Druck steht. Die US-Technologieriesen suchen aktiv nach einem verlässlichen zweiten Lieferanten. Google habe sich nach „mehrmonatigen Tests der fortschrittlichen Verpackungstechnologie von Intel“ für eine offizielle Bestellung entschieden. Nvidias Test bei Intel befinde sich in einer frühen Phase und sei noch nicht in einen formellen Einkauf übergegangen.
Häufige Fragen
Warum wählt Google Intel für die Herstellung von TPU, statt weiterhin alles von TSMC fertigen zu lassen?
Laut einem Bericht von „The Information“ sind die Kapazitäten für TSMCs fortschrittliche Fertigungsprozesse und fortschrittliches Packaging knapp, und Google verfolge als Strategie zur Sicherung der Stabilität der Lieferkette eine Redundanzlösung: Nach mehreren Monaten Tests der fortschrittlichen Verpackungstechnologie von Intel habe Google offiziell einen Auftrag zur Fertigung bei Intel erteilt. Morgan Stanley schätzt, dass Googles TPU-Bedarf in den Jahren 2027-2028 über 6 Millionen Einheiten liegen wird; dass Intel mehr als 3 Millionen TPU übernehmen soll, sei eine konkrete Maßnahme zur Diversifizierung der Lieferquelle.
In welcher Phase befindet sich Nvidias aktueller Test bei Intel?
Laut „The Information“ teste Nvidia derzeit Nvidias Verpackungstechnologie von Intel und prüfe, ob damit ein High-End-Prozessor hergestellt werden kann, der „4 GPU zu einer einzigen Recheneinheit integriert“. Außerdem habe Nvidia bei Intel im 18A-Prozessknoten bereits experimentelle Wafer-Tests durchgeführt (MPW-Modus). Nvidia hat noch keinen formellen Auftrag für irgendeinen Produktionsbedarf bei Intel platziert.
Was ist der Intel-18A-Prozessknoten?
18A ist der derzeit fortschrittlichste Prozessknoten von Intel und steht für die High-End-Produktlinie seiner Wafer-Fertigungstechnologie. Nvidias experimentelle Wafer-Tests auf diesem Prozess sollen als technische Validierungsschritte prüfen, ob Intel Fertigungsanforderungen im Zusammenhang mit der Feynman-GPU-Architektur übernehmen kann.