Протягом останніх двох років світові технологічні гіганти значно збільшили капітальні витрати на центри обробки даних для штучного інтелекту. У центрі цього стрімкого зростання знаходиться одна компанія з виробництва напівпровідників, розташована на Тайвані — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Коли ринок обговорює чипи для штучного інтелекту, основна увага часто приділяється інженерним досягненням NVIDIA у розробці GPU. Однак відбувається глибша структурна зміна: сутність конкуренції у сфері обчислювальної потужності для ШІ переходить від змагання у дизайні чипів до боротьби за передові виробничі можливості. Незалежно від того, чи це NVIDIA, AMD або Apple, найсучасніші чипи для ШІ у світі зрештою виробляються на фабриках TSMC. Розуміння TSMC дозволяє осягнути базову логіку апаратної інфраструктури епохи штучного інтелекту.
Фінансовий звіт TSMC за II квартал 2026 року: попит на ШІ забезпечує рекордні результати
16 липня 2026 року TSMC оприлюднила фінансові результати за другий квартал 2026 року, встановивши нові рекорди за всіма ключовими показниками. Консолідований квартальний дохід склав 1,27 трлн тайванських доларів (приблизно $40,2 млрд), що на 36,05% більше у річному вимірі та на 12,0% більше у квартальному. Ще більш вражаючим став стрибок прибутковості — чистий прибуток, що належить акціонерам, досяг 706,56 млрд тайванських доларів (близько $22 млрд), зріс на 77,41% у річному вимірі та на 23,4% у квартальному, значно перевищивши очікування ринку у 623,73 млрд. Валовий маржинальний прибуток за квартал становив 67,7%, операційна маржа — 60,3%, чиста маржа — 55,6%.
За цими цифрами стоїть єдиний і найважливіший чинник — попит на чипи для штучного інтелекту. Голова та генеральний директор TSMC Сі-Сі Вей заявив під час звіту, що ринковий попит на обчислювальну потужність продовжує зростати, підтримуючи високий попит на чипи з передовими технологічними процесами. Компанія підвищила прогноз зростання доходу на весь 2026 рік до трохи більше 40%, що стало другим переглядом у бік збільшення цього року.
З точки зору платформи доходу, сегмент високопродуктивних обчислень (HPC), до якого входять прискорювачі ШІ, процесори для центрів обробки даних та передові обчислювальні чипи, зараз забезпечує 66% загального доходу TSMC. Це чітко демонструє: зростання TSMC вже не залежить від циклів споживчої електроніки на кшталт смартфонів, а тісно пов’язане з глобальним бумом будівництва інфраструктури для штучного інтелекту.
Передові технологічні процеси: 3нм і 5нм — фізична основа чипів для ШІ
Структура доходу від пластин TSMC у II кварталі 2026 року яскраво відображає значний попит чипів для ШІ на передові технологічні процеси. Разом 7нм та більш передові процеси забезпечили 77% загального доходу від пластин за квартал, порівняно з 74% у попередньому кварталі.
Розподіл за технологічними процесами:
- 3нм (N3) процес: нині основний для чипів ШІ, працює на повну потужність і забезпечує 30% продажів пластин за квартал
- 5нм (N5) процес: зберігає ключову роль, становить 33% продажів пластин
- 7нм (N7) процес: складає 11% продажів пластин
- 2нм (N2) процес: офіційно комерціалізований і вперше приносить дохід, становить 3% продажів пластин та поступово нарощується
Разом 3нм і 5нм процеси забезпечують 63% доходу від пластин. Така висока концентрація технологій обумовлена великими замовленнями провідних клієнтів — NVIDIA, Apple та AMD — на прискорювачі ШІ та флагманські процесори, що компенсує слабкість традиційних ринків смартфонів та ПК.
2нм процес TSMC перейшов до масового виробництва у IV кварталі 2025 року. За даними, Apple отримала понад половину початкової потужності 2нм, Qualcomm стала основним клієнтом у 2026 році, а AMD планує запуск CPU на основі 2нм у 2026 році. Розподіл потужностей передових технологічних процесів став одним із найдефіцитніших ресурсів у ланцюгу постачання для ШІ.
Передове пакування CoWoS: справжній вузол у постачанні чипів для ШІ
Якщо передові технологічні процеси — це перша захисна лінія TSMC, то передове пакування CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) — друга, і вона швидко стає справжнім вузлом у постачанні чипів для ШІ.
Традиційно виробництво чипів поділяється на фронт-енд (виготовлення пластин) і бек-енд (пакування та тестування). В епоху чипів для ШІ ці межі стираються. GPU NVIDIA потребують тісної інтеграції логічних чипів і HBM (High Bandwidth Memory), і саме ця 3D-гетерогенна інтеграція здійснюється завдяки технології передового пакування CoWoS від TSMC.
Дані щодо потужності підкреслюють актуальність цього вузла:
- 2024: місячна потужність CoWoS близько 30 000 пластин
- 2025: досягає 70 000 пластин
- Кінець 2026: ціль — 110 000 пластин, фактично перевищено 130 000 пластин
- План розширення на 2027 рік: близько 200 000 пластин (оптимістичні оцінки ринку — 240 000–260 000 пластин)
Останній галузевий звіт Morgan Stanley дає схожі прогнози: потужність передового пакування CoWoS зросте з близько 70 000 пластин на місяць наприкінці 2025 року до 120 000 наприкінці 2026 року та досягне 200 000 до кінця 2027 року. Mizuho Asia також підвищила прогноз місячної потужності CoWoS на 2026 рік до 140 000 пластин.
Варто зазначити, що майже всі нові заводи TSMC працюють цілодобово у кілька змін для пришвидшення будівництва. Однак навіть за таких умов термін від замовлення обладнання до початку виробництва становить щонайменше 7–9 місяців, що підтримує тиск на ланцюг постачання. Передове пакування та тестувальне обладнання стали ключовими вузлами, оскільки складність інтеграції чипів випереджає темпи розширення виробничих потужностей.
Для чипів ШІ без CoWoS неможлива ефективна інтеграція HBM і GPU; без HBM немає необхідної високошвидкісної пам’яті для тренування великих моделей. Завдяки CoWoS TSMC фактично володіє «перемикачем» для розкриття потенціалу чипів для ШІ.
Екосистема клієнтів: чому NVIDIA, AMD та Apple не можуть відмовитися від TSMC
Список клієнтів TSMC охоплює майже всі провідні компанії з розробки чипів для ШІ у світі. Саме ця широта формує важливу захисну лінію бізнес-моделі компанії.
NVIDIA, найбільший у світі постачальник GPU для ШІ, передає виробництво всіх основних прискорювачів ШІ (включаючи серії H, B та наступні продукти) TSMC. Чипи AMD для ШІ (зокрема прискорювачі серії MI) також залежать від передових технологічних процесів TSMC та технологій пакування SoIC, CoWoS. Хоча Apple відома на ринку споживчої електроніки, її власні чипи (серії M та A) також виробляються із використанням передових потужностей TSMC. Замовлення на чипи для ШІ від виробників ASIC (Application-Specific Integrated Circuit), таких як Broadcom та Marvell, мають пріоритет у розподілі потужностей TSMC.
TSMC повідомила ключових клієнтів — NVIDIA, Apple та AMD — про наміри підвищити ціни на процеси 3нм, 5нм та 7нм на 5–10%, що охоплює понад 70% доходу від виробництва пластин. У ринку з обмеженою пропозицією TSMC володіє значною ціновою перевагою — її валова маржа у 67,7% це чітко демонструє.
Сі-Сі Вей підкреслив під час звіту, що зростання «Agentic AI» відновлює роль CPU у центрах обробки даних для ШІ. Незалежно від того, чи ринок використовує архітектури x86, Arm або RISC-V, більшість відповідних постачальників є клієнтами TSMC. Це означає, що логіка зростання TSMC виходить за межі GPU і охоплює CPU, ASIC та ширший спектр обчислювальних чипів для ШІ.
Капітальні витрати: ставка на майбутнє у сотні мільярдів
TSMC впевнено очікує на стійкий попит у сфері ШІ. Компанія прогнозує, що капітальні витрати у 2026 році сягнуть $60–64 млрд, що значно більше за попередню оцінку у $52–56 млрд.
Ще більші інвестиції спрямовуються за кордон. TSMC оголосила про додаткові $100 млрд інвестицій в Аризону, плануючи побудувати чотири або більше нових заводів. Це рекордне фінансування буде спрямовано на розширення передових потужностей 2нм і 3нм на Тайвані, збільшення ліній передового пакування CoWoS та поступове просування проєктів заводів у США, Японії та інших регіонах.
Morgan Stanley прогнозує, що капітальні витрати TSMC у 2027 році зростуть до $75 млрд. Логіка такого стійкого та інтенсивного інвестування очевидна: 14 провідних світових постачальників хмарних сервісів очікують витратити майже $1,3 трлн на капітальні витрати у хмарні технології до 2027 року, що трансформується у постійні замовлення на GPU, ASIC та напівпровідники HBM.
Висновок
Сплеск попиту на чипи для ШІ приносить вигоду не лише компаніям з розробки чипів. Коли GPU NVIDIA, прискорювачі ШІ AMD та власні чипи Apple сходяться на одному виробнику, TSMC вже не просто контрактний виробник — вона стала найважливішою фізичною інфраструктурою епохи ШІ.
Від 3нм до 2нм, від CoWoS до SoIC, від Тайваню до Аризони, TSMC будує майже непрохідну захисну лінію завдяки сотням мільярдів капітальних вкладень та десяткам років технічного досвіду. Samsung та Intel мають амбіції, але наздогнати у сфері передових технологічних процесів — це не питання короткого часу, а потребує тривалого накопичення капіталу, клієнтської екосистеми та виробничої ефективності на всіх рівнях.
Звісно, ризики залишаються. Перехід до виробництва 2нм є технічно складним і потребує значних капітальних вкладень. Геополітична напруга навколо Тайваню залишається постійною загрозою. Концентрація клієнтів також є потенційним ризиком — значна частка бізнесу TSMC залежить від попиту компаній, що виробляють апаратне забезпечення для ШІ. Якщо витрати на інфраструктуру для ШІ сповільняться, це може вплинути на зростання доходу.
Втім, на даний момент фізичні закони гонки обчислювальної потужності для ШІ залишаються очевидними: за кожним великим тренуванням моделі стоїть чип, виготовлений TSMC. Це, ймовірно, найміцніша захисна лінія TSMC в епоху штучного інтелекту.
FAQ
Q1: Яку роль відіграє TSMC у ланцюгу постачання чипів для ШІ?
TSMC є провідною у світі фабрикою з виробництва напівпровідників. Майже всі основні чипи для ШІ — включно з GPU NVIDIA, прискорювачами ШІ AMD та власними чипами Apple — виробляються із застосуванням передових технологічних процесів TSMC. Крім того, передове пакування CoWoS від TSMC є ключовою ланкою для інтеграції GPU з HBM високошвидкісною пам’яттю, що зараз стало основним вузлом у постачанні чипів для ШІ.
Q2: Чому NVIDIA не будує власні заводи для виробництва GPU?
Виготовлення пластин — це надзвичайно капіталомістка та технологічно складна галузь важкої промисловості. Побудова передового заводу потребує інвестицій у сотні мільярдів доларів і років для досягнення стабільної ефективності. Як компанія без власних виробничих потужностей, NVIDIA передає виробництво TSMC, що дозволяє зосередити ресурси на розробці архітектури чипів і використовувати лідерство TSMC у технологічних процесах.
Q3: Чому передове пакування CoWoS від TSMC таке важливе?
CoWoS — це технологія пакування з 3D-гетерогенною інтеграцією, яка щільно поєднує логічні чипи з HBM високошвидкісною пам’яттю. Для тренування великих моделей ШІ потрібна надвисока пропускна здатність пам’яті; без пакування CoWoS GPU не можуть ефективно отримувати доступ до HBM, що суттєво обмежує продуктивність чипів для ШІ. Наразі потужності CoWoS є обмеженими і стали одним із основних вузлів у постачанні чипів для ШІ.
Q4: Які основні ризики для TSMC?
Ключові ризики включають: технічні складнощі та капітальні навантаження під час переходу до більш передових процесів, таких як 2нм; геополітичну напругу на Тайвані, що може вплинути на виробництво та стабільність ланцюга постачання; високу концентрацію клієнтів, тобто уповільнення витрат на інфраструктуру для ШІ безпосередньо вплине на зростання доходу; а також конкуренцію з боку Samsung та Intel у сфері передових технологічних процесів.
Q5: Як інвесторам оцінювати довгострокову цінність TSMC?
Довгострокова цінність TSMC базується на постійному зростанні попиту на обчислювальну потужність для ШІ. Поки світові технологічні гіганти продовжують інвестувати в інфраструктуру для ШІ, попит на чипи з передовими технологічними процесами залишатиметься високим. Валовий маржинальний прибуток TSMC у 67,7% та постійне розширення капітальних витрат відображають її подвійні переваги у технологічному лідерстві та ціновій силі. Однак інвесторам слід також стежити за ризиками, пов’язаними з геополітикою, технологічними змінами та концентрацією клієнтів.
