عاجل: يشير حديث قطاعي إلى أن الشرائح التكاملية ثلاثية الأبعاد 3D IC قد تمثل تحولاً محتملاً في سباق أشباه الموصلات الخاص بالذكاء الاصطناعي، إذ تتسابق شركة ChangXin الصينية على تأمين أسواق متخصصة، بينما تواجه شركة Samsung Foundry قيوداً استراتيجية أمام اعتماد 3D IC على نطاق واسع في الإنتاج الضخم. $SMCI $TXMC?

SMCI%3.54-
شاهد النسخة الأصلية
post-image
قد تحتوي هذه الصفحة على محتوى من جهات خارجية، يتم تقديمه لأغراض إعلامية فقط (وليس كإقرارات/ضمانات)، ولا ينبغي اعتباره موافقة على آرائه من قبل Gate، ولا بمثابة نصيحة مالية أو مهنية. انظر إلى إخلاء المسؤولية للحصول على التفاصيل.
  • أعجبني
  • تعليق
  • إعادة النشر
  • مشاركة
تعليق
إضافة تعليق
إضافة تعليق
لا توجد تعليقات
  • مُثبت